崗位職責：
1.負責智能硬件設計與開發(fā)；設計方案，器件選型，工業(yè)把控等；參與單板方案設計，編制硬件詳細設計方案；審核單板原理設計，編制BOM清單；
2.負責PCB關部分的工作
3.編制硬件測試方案；配合邏輯、軟件人員進行軟硬件聯(lián)調(diào)；完成單板硬件調(diào)試，輸出硬件單板測試報告；
4.編制半成品、成品生產(chǎn)工藝文件，了解生產(chǎn)工藝流程，與生產(chǎn)單位準確對接。
5.編寫工作接口文件、調(diào)試記錄、總結(jié)報告
任職要求：
1.電子信息工程、電氣自動化、計算機、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷；
2.3年以上電子產(chǎn)品硬件工作經(jīng)歷，能獨立設計及調(diào)試復雜、高密度、高速單板；
3.在智能家居、工業(yè)控制、自動化、智能硬件等相關領域有3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
4.有3年以上嵌入式實際產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，熟悉各種開發(fā)調(diào)試儀器的使用，
5.熟練掌握C/C++語言編程，具備良好的代碼編寫規(guī)范；
6.熟練繪制電路原理圖和PCB版圖；能獨立承擔硬件詳細方案設計、芯片選型、有較好的設計文檔編寫經(jīng)驗；
7.有Zigbee相關產(chǎn)品設計應用經(jīng)驗，熟悉Zigbee協(xié)議棧(ZHA/ZLL/zigbee3.0等標準協(xié)議)優(yōu)先；
8.擁有較強的敬業(yè)精神與工作責任心；具備一定的技術(shù)攻堅的能力；在工作中愿意接受挑戰(zhàn)，有較強的抗壓能力。