崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)智能硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)；設(shè)計(jì)方案，器件選型，工業(yè)把控等；參與單板方案設(shè)計(jì)，編制硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)方案；審核單板原理設(shè)計(jì)，編制BOM清單；
2.負(fù)責(zé)PCB關(guān)部分的工作
3.編制硬件測試方案；配合邏輯、軟件人員進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào)；完成單板硬件調(diào)試，輸出硬件單板測試報(bào)告；
4.編制半成品、成品生產(chǎn)工藝文件，了解生產(chǎn)工藝流程，與生產(chǎn)單位準(zhǔn)確對接。
5.編寫工作接口文件、調(diào)試記錄、總結(jié)報(bào)告
任職要求：
1.電子信息工程、電氣自動化、計(jì)算機(jī)、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2.3年以上電子產(chǎn)品硬件工作經(jīng)歷，能獨(dú)立設(shè)計(jì)及調(diào)試復(fù)雜、高密度、高速單板；
3.在智能家居、工業(yè)控制、自動化、智能硬件等相關(guān)領(lǐng)域有3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
4.有3年以上嵌入式實(shí)際產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉各種開發(fā)調(diào)試儀器的使用，
5.熟練掌握C/C++語言編程，具備良好的代碼編寫規(guī)范；
6.熟練繪制電路原理圖和PCB版圖；能獨(dú)立承擔(dān)硬件詳細(xì)方案設(shè)計(jì)、芯片選型、有較好的設(shè)計(jì)文檔編寫經(jīng)驗(yàn)；
7.有Zigbee相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，熟悉Zigbee協(xié)議棧(ZHA/ZLL/zigbee3.0等標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議)優(yōu)先；
8.擁有較強(qiáng)的敬業(yè)精神與工作責(zé)任心；具備一定的技術(shù)攻堅(jiān)的能力；在工作中愿意接受挑戰(zhàn)，有較強(qiáng)的抗壓能力。